今天，骁龙8至尊版正式发布，这是高通迄今为止最强悍的手机芯片。

在骁龙峰会上，荣耀宣布荣耀Magic7系列首批搭载高通骁龙8至尊版处理器，这颗由荣耀与高通联合打造的AI时代最强芯片，将为用户带来前所未有的体验。

据悉，骁龙8至尊版集成第二代高通Oryon CPU，基于台积电第二代3nm制程工艺，采用“2+6”设计——拥有2颗4.32GHz的超级内核(比骁龙X Elite双核增强的4.3GHz还要高一点)以及6颗3.53GHz的性能内核，取消了能效核。

并且骁龙8至尊版CPU最大总缓存达到了24MB，其中2颗超大核共享12MB L2缓存、6颗性能核共享12MB L2缓存，支持5.3GHz LPDDR5x内存，这些升级不仅可以提升日常应用流畅度，对于增强游戏、AI等体验也大有帮助。

GPU方面，骁龙8至尊版的全新Adreno GPU采用了切片架构，内部渲染单元分成三个独立的切片，其中每个切片都可以运行在对应主频，因此按照不同工作负载可以动态调配，实现GPU性能灵活调度，提升能效。

值得注意的是，在骁龙峰会上，荣耀展示了Magic7系列真机照，其背部采用八边形相机Deco设计，中框为金属直角边，正面是居中双孔屏幕，支持3D人脸识别+超声波屏幕指纹识别。